大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于腐蝕英文的翻譯問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹腐蝕英文的解答，讓我們一起看看吧。

刻蝕的意思？

"刻蝕"是一種物理或化學(xué)方法，用來在物體表面通過腐蝕或磨削的方式刻上圖案、文字或裝飾。通常使用化學(xué)蝕刻液、酸性或堿性溶液、激光等來進(jìn)行刻蝕。

刻蝕可以在金屬、玻璃、陶瓷等材料上進(jìn)行，以達(dá)到美化、裝飾或標(biāo)識(shí)的目的。

刻蝕可以根據(jù)需要控制深度和形狀，創(chuàng)造出各種精細(xì)的圖案和文字符號(hào)。此外，刻蝕也可以用于制作微型電路和半導(dǎo)體芯片中的細(xì)微結(jié)構(gòu)。

什么是刻蝕？

刻蝕，英文為Etch，它是半導(dǎo)體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。所謂刻蝕，實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分?？涛g是用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程，其基本目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩模圖形。隨著微制造工藝的發(fā)展，廣義上來講，刻蝕成了通過溶液、反應(yīng)離子或其它機(jī)械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱，成為微加工制造的一種普適叫法。

中文名

刻蝕

外文名

etch

工藝

半導(dǎo)體制造工藝

狹義理解

光刻腐蝕

基本內(nèi)容

刻蝕方法

刻蝕最簡單最常用分類是：干法刻蝕和濕法刻蝕。顯而易見，它們的區(qū)別就在于濕法使用溶劑或溶液來進(jìn)行刻蝕。

濕法刻蝕是一個(gè)純粹的化學(xué)反應(yīng)過程，是指利用溶液與預(yù)刻蝕材料之間的化學(xué)反應(yīng)來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達(dá)到刻蝕目的。其特點(diǎn)是：

濕法刻蝕在半導(dǎo)體工藝中有著廣泛應(yīng)用：磨片、拋光、清洗、腐蝕

優(yōu)點(diǎn):

選擇性好、重復(fù)性好、生產(chǎn)效率高、設(shè)備簡單、成本低。

缺點(diǎn)是：

鉆刻嚴(yán)重、對(duì)圖形的控制性較差，不能用于小的特征尺寸；會(huì)產(chǎn)生大量的化學(xué)廢液。

干法刻蝕種類很多，包括光揮發(fā)、氣相腐蝕、等離子體腐蝕等。按照被刻蝕的材料類型來劃分，干法刻蝕主要分成三種：金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕。介質(zhì)刻蝕是用于介質(zhì)材料的刻蝕，如二氧化硅。干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)是：各向異性好，選擇比高，可控性、靈活性、重復(fù)性好，細(xì)線條操作安全，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，無化學(xué)廢液，處理過程未引入污染，潔凈度高。缺點(diǎn)是：成本高，設(shè)備復(fù)雜。干法刻蝕主要形式有純化學(xué)過程（如屏蔽式，下游式，桶式），純物理過程（如離子銑），物理化學(xué)過程，常用的有反應(yīng)離子刻蝕RIE，離子束輔助自由基刻蝕ICP等。

干法刻蝕方式很多，一般有：濺射與離子束銑蝕， 等離子刻蝕（Plasma Etching），高壓等離子刻蝕，高密度等離子體（HDP）刻蝕，反應(yīng)離子刻蝕（RIE）。另外，化學(xué)機(jī)械拋光CMP，剝離技術(shù)等等也可看成是廣義刻蝕的一些技術(shù)。

有圖形的光刻膠層在刻蝕中不受到腐蝕源顯著的侵蝕，這層掩蔽膜用來在刻蝕中保護(hù)硅片上的特殊區(qū)域而選擇性地刻蝕掉未被光刻膠保護(hù)地區(qū)域。

刻蝕就是用化學(xué)的、物理的或同時(shí)使用化學(xué)和物理的方法，有選擇地把沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜層除去，從而在薄膜上得到和抗蝕劑膜上完全一致的圖形。 刻蝕技術(shù)主要分為干法刻蝕與濕法刻蝕。

干法刻蝕主要利用反應(yīng)氣體與等離子體進(jìn)行刻蝕；濕法刻蝕主要利用化學(xué)試劑與被刻蝕材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行刻蝕。

到此，以上就是小編對(duì)于腐蝕英文的翻譯問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于腐蝕英文的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。