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公司代碼extrusion：688419 公司簡(jiǎn)稱(chēng)：耐科裝備

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第一節(jié) 重要提示

1 本年度報(bào)告摘要來(lái)自年度報(bào)告全文extrusion，為全面了解本公司的經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，投資者應(yīng)當(dāng)?shù)?www.sse.com.cn網(wǎng)站仔細(xì)閱讀年度報(bào)告全文。

2 重大風(fēng)險(xiǎn)提示

報(bào)告期內(nèi)，不存在對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響的特別重大風(fēng)險(xiǎn)。

3 本公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員保證年度報(bào)告內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)個(gè)別和連帶的法律責(zé)任。

4 公司全體董事出席董事會(huì)會(huì)議。

5 容誠(chéng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）為本公司出具了標(biāo)準(zhǔn)無(wú)保留意見(jiàn)的審計(jì)報(bào)告。

6 公司上市時(shí)未盈利且尚未實(shí)現(xiàn)盈利

□是 √否

7 董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案

經(jīng)公司第四屆董事會(huì)第二十四次會(huì)議審議通過(guò)，公司2022年度利潤(rùn)分配方案擬定如下：公司2022年年度擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本為基數(shù)分配利潤(rùn)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.00元（含稅）。截止2022年12月31日，公司總股本82,000,000股，以此為基數(shù)計(jì)算預(yù)計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利總額24,600,000元（含稅），占2022年度歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的43%，不送紅股、不以資本公積金轉(zhuǎn)增股本。

上述利潤(rùn)分配方案已由獨(dú)立董事發(fā)表獨(dú)立意見(jiàn)，第四屆監(jiān)事會(huì)第十一次會(huì)議審議通過(guò)，尚需提交2022年度股東大會(huì)審議通過(guò)后實(shí)施。

8 是否存在公司治理特殊安排等重要事項(xiàng)

□適用 √不適用

第二節(jié) 公司基本情況

1 公司簡(jiǎn)介

公司股票簡(jiǎn)況

√適用 □不適用

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公司存托憑證簡(jiǎn)況

□適用 √不適用

聯(lián)系人和聯(lián)系方式

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2 報(bào)告期公司主要業(yè)務(wù)簡(jiǎn)介

(一) 主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

1. 主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

1、主要業(yè)務(wù)

公司主要從事應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝及塑料擠出成型領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。公司自成立以來(lái)基于對(duì)塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學(xué)理論、精密機(jī)械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、工業(yè)智能化控制技術(shù)的深入研究并結(jié)合大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)、數(shù)據(jù)積累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項(xiàng)塑料擠出成型核心技術(shù)，并不斷設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足客戶(hù)需求的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備，用于下游廠商生產(chǎn)新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材等產(chǎn)品extrusion；自2016年以來(lái)，在國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，公司利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)了動(dòng)態(tài)PID壓力控制、自動(dòng)封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線(xiàn)監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測(cè)廠商的半導(dǎo)體封裝。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，公司已成為境內(nèi)半導(dǎo)體封裝及塑料擠出成型智能制造裝備領(lǐng)域的具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

2、主要產(chǎn)品

經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累并產(chǎn)業(yè)化，目前公司主要產(chǎn)品為應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝及塑料擠出成型領(lǐng)域的智能制造裝備，具體為半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具、塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備，其中，半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備。

（1）半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具

①公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的塑料封裝和切筋成型環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和測(cè)試組成。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封、切筋成型，使集成電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接、信號(hào)連接的同時(shí)，對(duì)集成電路提供物理、化學(xué)保護(hù)。目前，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的塑料封裝和切筋成型環(huán)節(jié)。

塑料封裝是指將半導(dǎo)體集成電路芯片可靠地封裝到一定的塑料外殼內(nèi)，公司塑料封裝產(chǎn)品在半導(dǎo)體封裝中所起的作用如下：

A.保護(hù)作用。

裸露的半導(dǎo)體芯片在嚴(yán)格的環(huán)境控制下才不會(huì)失效，但日常環(huán)境完全不具備其需要的環(huán)境控制條件，需要利用封裝對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)。

B.支撐作用。

支撐有兩個(gè)作用，一是支撐芯片，即將芯片固定好以便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個(gè)器件、使得整個(gè)器件不易損壞。

C.連接作用。

連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通，引腳用于和外界電路連通，金線(xiàn)則將引腳和芯片的電路連接起來(lái)。載片臺(tái)用于承載芯片，環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺(tái)上，引腳用于支撐整個(gè)器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。

D.保證可靠性。

任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個(gè)封裝工藝中最重要的衡量指標(biāo)。

公司塑料封裝產(chǎn)品在半導(dǎo)體封裝中的重要性如下：目前IC芯片無(wú)法脫離封裝在使用中有效發(fā)揮功能。封裝可對(duì)脆弱、敏感的IC芯片加以保護(hù)、引腳便于實(shí)行標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)而適合裝配,還可以改善IC芯片的熱失配等。塑料封裝技術(shù)的發(fā)展又促進(jìn)了器件和集成電路的大規(guī)模應(yīng)用，封裝對(duì)系統(tǒng)的影響已變得和芯片一樣重要。封裝不但直接影響著IC本身的電性能、熱性能、光性能和機(jī)械性能,還在很大程度上決定了電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、可靠性和成本。目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)已將封裝作為單獨(dú)產(chǎn)業(yè)來(lái)發(fā)展,并已與IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC測(cè)試并列、構(gòu)成IC產(chǎn)業(yè)的四大支柱，它們既相互獨(dú)立又密不可分、影響著信息產(chǎn)業(yè)乃至國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

切筋成型是將已完成封裝的產(chǎn)品成型為滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求的形狀與尺寸，并從框架或基板上切筋、成型、分離成單個(gè)的具有設(shè)定功能的成品的過(guò)程。公司切筋成型產(chǎn)品在半導(dǎo)體封裝中的作用如下：切除不需要的連接用材料，使引腳與引腳分離，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)各自獨(dú)立；成型符合設(shè)計(jì)要求的形狀與尺寸，滿(mǎn)足后續(xù)裝配要求。

公司切筋成型產(chǎn)品在半導(dǎo)體封裝中的重要性如下：對(duì)于表面貼裝產(chǎn)品，尤其是多引腳數(shù)和微細(xì)間距引線(xiàn)框架封裝成型的產(chǎn)品，切筋成型的產(chǎn)品形狀與尺寸精度，如引腳的非共面性直接影響產(chǎn)品在電路板上的焊接安裝質(zhì)量，從而影響產(chǎn)品使用性能。

公司產(chǎn)品具體應(yīng)用如下：

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②公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具產(chǎn)品的具體說(shuō)明

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（2）塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備

塑料擠出成型是“塑料原料至塑料制品”的連續(xù)生產(chǎn)過(guò)程，可分為兩個(gè)階段：第一階段是使固態(tài)塑料轉(zhuǎn)變?yōu)轲ば粤黧w，并使其通過(guò)特定形狀的模頭流道成為連續(xù)熔坯；第二階段是用真空定型及冷卻的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即從黏性流體到固態(tài)制品的轉(zhuǎn)變過(guò)程。

塑料擠出成型模具、擠出成型裝置包含模頭、定型模、冷卻水箱和定型塊、后共擠裝置，是公司主要產(chǎn)品之一。

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上圖中①②③④為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置，⑤⑥⑦為下游設(shè)備，公司主要產(chǎn)品具體如下：

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(二) 主要經(jīng)營(yíng)模式

1、盈利模式

公司主要從事應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝及塑料擠出成型領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。公司從上游供應(yīng)商采購(gòu)原材料，針對(duì)客戶(hù)相對(duì)個(gè)性化的需求，通過(guò)專(zhuān)業(yè)化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，向下游半導(dǎo)體封裝、塑料型材等領(lǐng)域企業(yè)銷(xiāo)售智能制造裝備獲得收入和利潤(rùn)。

2、研發(fā)模式

公司建立了以自主研發(fā)為主、少量委托開(kāi)發(fā)為輔的研發(fā)模式。公司的研發(fā)由技術(shù)中心承擔(dān)，已形成完善的研發(fā)流程，研發(fā)流程主要由研發(fā)計(jì)劃管理、項(xiàng)目立項(xiàng)、項(xiàng)目策劃、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、試制及驗(yàn)證等階段組成。一方面，公司通過(guò)深刻理解所處行業(yè)技術(shù)發(fā)展與變革、積極響應(yīng)客戶(hù)的需求，進(jìn)行新項(xiàng)目研發(fā)，保證持續(xù)創(chuàng)新能力和行業(yè)內(nèi)技術(shù)水平具有競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，公司通過(guò)積極參加行業(yè)內(nèi)各種展會(huì)、技術(shù)論壇、交流會(huì)等獲得行業(yè)發(fā)展和技術(shù)發(fā)展方面的信息，同時(shí)積極進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研，分析客戶(hù)需求，不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。

3、采購(gòu)模式

公司采用“以產(chǎn)定購(gòu)與合理備庫(kù)”相結(jié)合的采購(gòu)模式，對(duì)重要物資采取“一主多輔”的合格供應(yīng)商策略。公司根據(jù)年度、月度生產(chǎn)計(jì)劃制定合理科學(xué)的采購(gòu)計(jì)劃，經(jīng)過(guò)審批后，在公司合格供應(yīng)商名錄中經(jīng)過(guò)詢(xún)價(jià)、對(duì)比等流程，按照采購(gòu)管理制度規(guī)定流程進(jìn)行采購(gòu)。為規(guī)范公司的采購(gòu)行為，滿(mǎn)足生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)需要，保證公司產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，防范采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)，公司嚴(yán)格執(zhí)行供應(yīng)商管理審核相關(guān)制度，主要考慮供應(yīng)商的資質(zhì)信譽(yù)、質(zhì)量保證能力、生產(chǎn)能力、交貨及時(shí)性、供貨價(jià)格及付款方式、賬期、售后服務(wù)等。

4、生產(chǎn)模式

公司主要采用“以銷(xiāo)定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，按客戶(hù)訂單需求進(jìn)行定制化生產(chǎn)，部分標(biāo)準(zhǔn)件采用庫(kù)存式生產(chǎn)，以縮短生產(chǎn)響應(yīng)時(shí)間和制造周期，提升生產(chǎn)效率。公司產(chǎn)品生產(chǎn)包括自行生產(chǎn)和外協(xié)加工兩個(gè)部分，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、裝配、調(diào)試及驗(yàn)證等關(guān)鍵步驟以及型腔切割、精磨、高速銑、電脈沖等工藝技術(shù)要求高的精密加工環(huán)節(jié)主要由公司自行完成；加工中心粗加工、鉆孔等工藝較簡(jiǎn)單的工序以及表面處理、熱處理、電鍍等采用外協(xié)生產(chǎn)的方式完成。在外協(xié)加工過(guò)程中，公司提供物料、設(shè)計(jì)圖紙及加工工藝參數(shù)等資料，外協(xié)加工廠商按照公司規(guī)定和要求進(jìn)行生產(chǎn)、加工，加工后經(jīng)公司檢驗(yàn)合格后進(jìn)入公司的下一道生產(chǎn)工序。為了保證外協(xié)加工的產(chǎn)品質(zhì)量，公司制定了針對(duì)外協(xié)加工全過(guò)程的管控措施。

公司生產(chǎn)模式主要包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)和編程、加工、裝配、調(diào)試及驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，除加工環(huán)節(jié)內(nèi)存在部分外協(xié)外，其余環(huán)節(jié)均由公司獨(dú)立完成。

公司兩類(lèi)業(yè)務(wù)外協(xié)加工和定制件采購(gòu)的主要內(nèi)容如下：

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公司兩類(lèi)業(yè)務(wù)涉及的外協(xié)加工和定制件采購(gòu)在公司生產(chǎn)中的作用均主要是保證公司整體生產(chǎn)計(jì)劃安排和進(jìn)度推進(jìn)，補(bǔ)充公司制造資源有限的情形以及完成部分有特殊環(huán)保要求的工藝。

5、銷(xiāo)售模式

公司采取直銷(xiāo)的銷(xiāo)售模式，即公司直接與客戶(hù)簽署合同，將貨物交付至客戶(hù)指定的地點(diǎn)，與客戶(hù)進(jìn)行結(jié)算。公司營(yíng)銷(xiāo)中心下設(shè)擠出裝備營(yíng)銷(xiāo)部和半導(dǎo)體裝備營(yíng)銷(xiāo)部，分別負(fù)責(zé)公司兩類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售相關(guān)工作。

（1）半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具

報(bào)告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具以?xún)?nèi)銷(xiāo)為主。公司通過(guò)投放廣告、參加國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)等行業(yè)會(huì)議及同行業(yè)介紹等方式獲取潛在客戶(hù)信息，再通過(guò)預(yù)約拜訪、面對(duì)面交流等方式，了解客戶(hù)需求信息并邀請(qǐng)客戶(hù)組織技術(shù)、品管、采購(gòu)等相關(guān)部門(mén)前往公司現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行考察認(rèn)證，最終促成銷(xiāo)售。公司銷(xiāo)售部門(mén)收到客戶(hù)訂單后，由生產(chǎn)部門(mén)根據(jù)設(shè)計(jì)方案組織生產(chǎn)，產(chǎn)品檢測(cè)合格后，發(fā)貨給客戶(hù)指定地點(diǎn)并安裝、調(diào)試、驗(yàn)收。報(bào)告期內(nèi)，公司存在少量客戶(hù)試用后再簽署正式訂單的情形。

（2）塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備

報(bào)告期內(nèi)，公司塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備以外銷(xiāo)為主。公司將境外市場(chǎng)劃分區(qū)域管理，配備具有國(guó)際貿(mào)易經(jīng)驗(yàn)、專(zhuān)業(yè)能力及語(yǔ)言能力的銷(xiāo)售人員，構(gòu)建了管理科學(xué)的全球營(yíng)銷(xiāo)體系。經(jīng)過(guò)多年經(jīng)營(yíng)，公司在全球范圍內(nèi)積累了大批行業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，并通過(guò)既有用戶(hù)推薦、介紹以及參加各種展會(huì)及在部分行業(yè)相關(guān)雜志投放廣告，獲得相關(guān)潛在客戶(hù)信息，經(jīng)商務(wù)談判后獲取訂單；同時(shí)，綜合考慮營(yíng)銷(xiāo)效率和營(yíng)銷(xiāo)成本，公司在部分境外市場(chǎng)與當(dāng)?shù)鼐哂卸嗄瓯拘袠I(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的個(gè)人、機(jī)構(gòu)合作，通過(guò)居間服務(wù)的形式作為獲取訂單的補(bǔ)充方式。

(三) 所處行業(yè)情況

1. 行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門(mén)檻

（1）半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)情況

①半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)的發(fā)展階段

A.半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)需求長(zhǎng)期保持增長(zhǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用于電子通信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織測(cè)算，每1美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值可帶動(dòng)相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值，并帶來(lái)100美元的GDP，這種價(jià)值鏈的放大效應(yīng)奠定了半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的重要地位。半導(dǎo)體行業(yè)在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人們生活水平以及保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。

目前，我國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求廣闊。根據(jù)Wind資訊統(tǒng)計(jì)，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模由2016年的1,091.6億美元增長(zhǎng)到2021年的1901.0億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.75%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的興起，特別是國(guó)家層面提出關(guān)鍵裝備要自主可控。我國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)起步較晚，自給率低。2008年之前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備基本依賴(lài)進(jìn)口，之后在“國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項(xiàng)目（02專(zhuān)項(xiàng)）”的支持下，我國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，以及從低端到中高端的突破。根據(jù)SemI統(tǒng)計(jì)，2020年，我國(guó)大陸地區(qū)首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)39%，達(dá)到187.2億美元。根據(jù)SemI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2021年我國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額相較2020年增長(zhǎng)58%，達(dá)到296.2億美元，再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

目前，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試已成為我國(guó)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的高速發(fā)展直接有效帶動(dòng)了封裝設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)和發(fā)展空間。近十年來(lái)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售總額保持增長(zhǎng)，2011-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年我國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,429億元。

我國(guó)以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)行業(yè)前十。受中美經(jīng)濟(jì)摩擦的影響及中國(guó)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及比重有所提升，半導(dǎo)體封測(cè)新興企業(yè)增加明顯，從而催生對(duì)封裝設(shè)備的巨大購(gòu)買(mǎi)力。

B.全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移

半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資大風(fēng)險(xiǎn)高、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，疊加下游新興應(yīng)用市場(chǎng)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢(shì)越來(lái)越明確?；谖覈?guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的整體提升和良好的營(yíng)商環(huán)境，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開(kāi)始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)投資建廠，中國(guó)大陸半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備需求將不斷增長(zhǎng)。

②半導(dǎo)體封裝專(zhuān)用設(shè)備的行業(yè)特點(diǎn)

A.半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要

半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要的地位。半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的技術(shù)復(fù)雜，客戶(hù)對(duì)設(shè)備的技術(shù)參數(shù)、運(yùn)行的穩(wěn)定性有苛刻的要求，以保障生產(chǎn)效率、質(zhì)量和良率。半導(dǎo)體制造工藝的技術(shù)進(jìn)步，反過(guò)來(lái)也會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)不斷追求技術(shù)革新。同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)更新迭代也帶來(lái)對(duì)于設(shè)備投資的持續(xù)性需求，而半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的技術(shù)提升，也推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。

半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，封裝的主要作用是保護(hù)芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。特別是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝對(duì)于提升芯片性能帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)愈加顯著。半導(dǎo)體封裝設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過(guò)程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為10%。

B.半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)壁壘高，通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證難度大

半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)的綜合運(yùn)用。半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)的國(guó)際巨頭企業(yè)的市場(chǎng)占有率很高，且其在大部分技術(shù)領(lǐng)域已采取了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，因此半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)的技術(shù)壁壘非常高。中國(guó)大陸少數(shù)企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破和創(chuàng)新，在避免知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的前提下，成功推出了差異化的產(chǎn)品，得到客戶(hù)的認(rèn)可。半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備價(jià)值較高、技術(shù)復(fù)雜，對(duì)下游客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率影響較大。半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)對(duì)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的質(zhì)量、技術(shù)參數(shù)、穩(wěn)定性等有嚴(yán)苛的要求，對(duì)新設(shè)備供應(yīng)商的選擇也較為慎重。一般選取行業(yè)內(nèi)具有一定市場(chǎng)口碑和市占率的供應(yīng)商，并對(duì)其設(shè)備開(kāi)展周期較長(zhǎng)的驗(yàn)證流程。因此，半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備企業(yè)在客戶(hù)驗(yàn)證、開(kāi)拓市場(chǎng)方面周期較長(zhǎng)、難度較大。

C.半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)門(mén)檻高

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)門(mén)檻高，公司的技術(shù)水平與國(guó)際巨頭仍有差距，需加快技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。當(dāng)今國(guó)際先進(jìn)水平的集成電路設(shè)備涉及微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、圖像識(shí)別、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)綜合運(yùn)用及多種高精密制造技術(shù)。因此，集成電路設(shè)備具有技術(shù)含量高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高和行業(yè)門(mén)檻高等特點(diǎn)，被公認(rèn)為工業(yè)界精密制造最高水平的代表之一。

（2）塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備行業(yè)情況

①塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備行業(yè)的發(fā)展階段

A.塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)

在塑料門(mén)窗型材制造領(lǐng)域，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置主要是用來(lái)生產(chǎn)具有連續(xù)形狀的塑料型材制品，是擠出成型生產(chǎn)的核心部分，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置技術(shù)精度直接關(guān)系到擠出生產(chǎn)的效率、穩(wěn)定性、擠出制品的質(zhì)量以及模具本身的使用壽命。因此，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置的設(shè)計(jì)和技術(shù)水平在塑料型材擠出生產(chǎn)環(huán)節(jié)中處于核心地位。塑料擠出成型下游設(shè)備是塑料擠出生產(chǎn)線(xiàn)中不可或缺的部分，其設(shè)計(jì)精度、運(yùn)行穩(wěn)定性、智能化程度以及與塑料擠出成型模具、擠出成型裝置的契合程度直接影響到塑料擠出成型生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品質(zhì)量，是塑料擠出成型生產(chǎn)環(huán)節(jié)重要的組成部分。

公司產(chǎn)品主要銷(xiāo)往歐洲及北美地區(qū)，該等地區(qū)建筑節(jié)能的要求比我國(guó)高，對(duì)高端門(mén)窗的需求量大，同時(shí)對(duì)能夠生產(chǎn)出高性能塑料門(mén)窗型材的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備需求量大。

在歐洲和北美高端市場(chǎng)，門(mén)窗型材企業(yè)的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備供貨來(lái)源有外購(gòu)和自制兩個(gè)渠道，其中，外購(gòu)主要來(lái)自于奧地利Greiner Extrusion和本公司。部分門(mén)窗型材企業(yè)擁有下屬的擠出成型裝備的制造工廠，自制每年的市場(chǎng)規(guī)模約為28億元[ 《持續(xù)創(chuàng)新穩(wěn)步發(fā)展國(guó)產(chǎn)塑料擠出成型模具及下游設(shè)備正迎來(lái)發(fā)展良機(jī)》，中國(guó)建筑金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會(huì)塑料門(mén)窗及建筑裝飾制品分會(huì)。

隨著行業(yè)分工日益精細(xì)化及專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)鏈不斷升級(jí)以及制造要素成本的不斷增加，歐美主要門(mén)窗型材生產(chǎn)企業(yè)對(duì)于關(guān)鍵制造裝備塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備的供應(yīng)局面也正發(fā)生著改變，由“自制”轉(zhuǎn)向“外購(gòu)”。上述供應(yīng)局面的改變將給業(yè)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬、技術(shù)水平較高且具有一定國(guó)際品牌效應(yīng)的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備制造企業(yè)走向國(guó)際市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。此外，隨著我國(guó)裝備制造業(yè)的崛起，世界塑料擠出模具行業(yè)內(nèi)過(guò)去由歐美少數(shù)企業(yè)寡頭主導(dǎo)的市場(chǎng)格局正發(fā)生著顯著的變化。自2018年至2020年，世界塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備頭部品牌奧地利Greiner Extrusion的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備銷(xiāo)售額分別為8,000萬(wàn)歐元、7,800萬(wàn)歐元和6,800萬(wàn)歐元，同國(guó)際一流品牌競(jìng)爭(zhēng)，搶占高端市場(chǎng)同樣將成為國(guó)內(nèi)塑料擠出成型裝備制造企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)。

根據(jù)中國(guó)建筑金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會(huì)塑料門(mén)窗及建筑裝飾制品分會(huì)統(tǒng)計(jì)信息，全球范圍內(nèi)塑料門(mén)窗產(chǎn)品層級(jí)也逐漸由初級(jí)向中高端提升，從而帶動(dòng)了高端塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備的市場(chǎng)需求。2020年我國(guó)塑料型材銷(xiāo)量為147萬(wàn)噸，UPVC塑料門(mén)窗銷(xiāo)量達(dá)1.5億平方米以上，塑料門(mén)窗在建筑門(mén)窗市場(chǎng)占有率保持在25%左右。隨著我國(guó)碳達(dá)峰及碳中和相關(guān)政策相繼推出以及被動(dòng)式節(jié)能建筑的逐漸推廣，高品質(zhì)高性能的塑料門(mén)窗應(yīng)用市場(chǎng)范圍將持續(xù)逐步拓寬，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。

綜上所述，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材的生產(chǎn)，新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材，尤其是附加值較高的中高端市場(chǎng)主要集中在歐洲和北美。另外，隨著國(guó)內(nèi)高品質(zhì)高性能的塑料門(mén)窗應(yīng)用市場(chǎng)范圍的持續(xù)逐步拓寬，也將帶動(dòng)了高端塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備的市場(chǎng)需求。

②擠出成型裝備專(zhuān)用設(shè)備的行業(yè)特點(diǎn)

A.歐美高端市場(chǎng)擠出成型裝備行業(yè)準(zhǔn)入的技術(shù)壁壘較高

智能制造裝備行業(yè)是控制工程學(xué)、嵌入式軟件、電力電子、機(jī)電一體化、網(wǎng)絡(luò)通訊等多學(xué)科知識(shí)和應(yīng)用技術(shù)的融合。多學(xué)科和先進(jìn)技術(shù)的綜合集成，對(duì)行業(yè)參與者在技術(shù)整合方面提出了較高的要求，也形成了行業(yè)準(zhǔn)入的技術(shù)壁壘。

長(zhǎng)期以來(lái)，智能制造裝備行業(yè)核心控制和功能部件技術(shù)的發(fā)展被部分國(guó)際知名廠商所主導(dǎo)。而我國(guó)智能制造裝備行業(yè)技術(shù)主要是通過(guò)不斷學(xué)習(xí)、吸收國(guó)外同行技術(shù)的基礎(chǔ)上，根據(jù)境內(nèi)行業(yè)應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行適應(yīng)性、創(chuàng)新性開(kāi)發(fā)而逐步發(fā)展起來(lái)的，與國(guó)際一流品牌相比，在高精度的實(shí)時(shí)控制性能、產(chǎn)品的可靠性和耐用度上仍存在差距。近年來(lái)，我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)水平快速提升，產(chǎn)品和技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)之間的差距在不斷縮小。

為符合歐美市場(chǎng)需求，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備不斷向高精度、高效率、高品質(zhì)方向發(fā)展，同時(shí)在智能化程度上不斷尋求新的突破，結(jié)合客戶(hù)需求通過(guò)產(chǎn)品熔體溫度以及真空負(fù)壓智能調(diào)節(jié)、智能檢測(cè)等手段，可以實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)型材幾何形狀、在線(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)定型真空吸附負(fù)壓等智能化功能，保證制品的質(zhì)量并提高生產(chǎn)效率。

B.高端市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻較高。

歐洲和北美地區(qū)高端塑料型材市場(chǎng)對(duì)型材產(chǎn)品腔室結(jié)構(gòu)及截面形狀相對(duì)復(fù)雜、尺寸和表面質(zhì)量要求高，對(duì)設(shè)計(jì)、加工技術(shù)要求相對(duì)較高，同時(shí)，產(chǎn)品具有突出的個(gè)性化、定制化特征。因此，產(chǎn)品制造商需要積累大量的流體特性數(shù)據(jù)、高效精準(zhǔn)的設(shè)計(jì)能力及豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，并以此為基礎(chǔ)，就具體的產(chǎn)品進(jìn)行定制化的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，進(jìn)入門(mén)檻較高。

2. 公司所處的行業(yè)地位分析及其變化情況

（1）半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試已成為我國(guó)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的高速發(fā)展直接有效帶動(dòng)了封裝設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)和發(fā)展空間。近十年來(lái)我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售總額保持增長(zhǎng)，2011-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年我國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,429億元。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過(guò)程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為10%。

封裝設(shè)備技術(shù)和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場(chǎng)，行業(yè)高度集中。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過(guò)5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率。總體上看，半導(dǎo)體封裝設(shè)備具有較大進(jìn)口替代空間。

半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA等公司占據(jù)了絕大部分的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備市場(chǎng)。我國(guó)半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備市場(chǎng)仍主要由上述國(guó)際知名企業(yè)占據(jù)。目前，我國(guó)僅有少數(shù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)，擁有生產(chǎn)全自動(dòng)封裝設(shè)備多種機(jī)型的能力，從而滿(mǎn)足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多數(shù)產(chǎn)品的塑封要求，文一科技、本公司與大華科技均是代表企業(yè)之一。目前公司產(chǎn)品半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備已與通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等頭部封裝廠商建立全面合作，已成為國(guó)內(nèi)具有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體塑料封裝裝備企業(yè)之一。

（2）塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備

塑料擠出成型模具、擠出成型裝置的設(shè)計(jì)和技術(shù)水平在塑料型材擠出生產(chǎn)環(huán)節(jié)中處于核心地位。塑料擠出成型下游設(shè)備是塑料擠出生產(chǎn)線(xiàn)中不可或缺的部分，其設(shè)計(jì)精度、運(yùn)行穩(wěn)定性、智能化程度以及與塑料擠出成型模具、擠出成型裝置的契合程度直接影響到塑料擠出成型生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品質(zhì)量，是塑料擠出成型生產(chǎn)環(huán)節(jié)重要的組成部分。

根據(jù)中國(guó)建筑金屬結(jié)構(gòu)協(xié)會(huì)塑料門(mén)窗及建筑裝飾制品分會(huì)統(tǒng)計(jì)信息，2020年我國(guó)塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及相關(guān)下游設(shè)備產(chǎn)業(yè)規(guī)模逾萬(wàn)臺(tái)（套）。整體上看，我國(guó)國(guó)內(nèi)塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備市場(chǎng)集中度不高。

在歐洲和北美地區(qū)，建筑節(jié)能的要求比我國(guó)高，對(duì)高端門(mén)窗的需求量大，同時(shí)對(duì)能夠生產(chǎn)出高性能塑料門(mén)窗型材的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備需求量大。

在歐洲和北美高端市場(chǎng)，門(mén)窗型材企業(yè)的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備供貨來(lái)源有外購(gòu)和自制兩個(gè)渠道，其中，外購(gòu)主要來(lái)自于奧地利Greiner Extrusion和本公司。自2018年至2020年，奧地利Greiner Extrusion的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備銷(xiāo)售額分別為8,000萬(wàn)歐元、7,800萬(wàn)歐元和6,800萬(wàn)歐元，本公司同類(lèi)產(chǎn)品出口銷(xiāo)售持續(xù)增長(zhǎng)。同國(guó)際一流品牌競(jìng)爭(zhēng)，搶占高端市場(chǎng)將成為公司擠出成型裝備的發(fā)展目標(biāo)。

3. 報(bào)告期內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

隨著國(guó)家對(duì)高端智能制造裝備的政策推進(jìn)，我國(guó)在高端裝備領(lǐng)域取得了驕人的成績(jī)，在很多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破并自主可控，有的還走在世界的最前沿。

（一）半導(dǎo)體封裝裝備

在半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域，受到國(guó)家集成電路重大科技專(zhuān)項(xiàng)的支持，我國(guó)半導(dǎo)體封裝裝備取得了重大進(jìn)展，從無(wú)到有，從手動(dòng)到自動(dòng)，再融入現(xiàn)代人工智能和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，智能化程度越來(lái)越高。目前轉(zhuǎn)注成型的半導(dǎo)體塑料封裝裝備已全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，其中以本公司為代表的半導(dǎo)體塑料封裝裝備企業(yè)正在對(duì)壓塑成型的晶圓級(jí)、板級(jí)封裝裝備進(jìn)行研制，以期實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

（1）將向更精密，工藝更復(fù)雜的晶圓級(jí)、板級(jí)封裝裝備發(fā)展

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，封裝工藝也在不斷提高，對(duì)封裝裝備提出了更高的要求。高端封裝技術(shù)裝備主要由國(guó)外的YAMADA、TOWA、ASM、FICO等品牌壟斷。YAMADA自2010年起與臺(tái)積電合作測(cè)試12英寸晶圓封裝工藝流程，2015年成功投入蘋(píng)果A10處理器批量生產(chǎn)，隨后該公司又成功開(kāi)發(fā)超大尺寸650mm×550mm板級(jí)封裝技術(shù)裝備。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量不斷增加，但自主研發(fā)的先進(jìn)封裝機(jī)型較少，市場(chǎng)化的晶圓級(jí)封裝設(shè)備尚屬空白。

（2）各種封裝形式并存發(fā)展

由于半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極為廣泛，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒姆庋b要求差異較大。如汽車(chē)，功力器件等芯片對(duì)封裝的大小要求就沒(méi)有那樣苛刻，主要是穩(wěn)定性指標(biāo)，但手機(jī)、臺(tái)板以及穿戴產(chǎn)品等對(duì)芯片除性能穩(wěn)定指標(biāo)外，對(duì)芯片封裝后占空間大小指標(biāo)要求極其苛刻，是最終應(yīng)用的主要指標(biāo)之一。所以說(shuō)，不同的應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)半導(dǎo)體芯片的封裝有不同的技術(shù)指標(biāo)要求，這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來(lái)隨著晶圓級(jí)、板級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用快速增長(zhǎng)，相應(yīng)的設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng)。但轉(zhuǎn)注成型封裝裝備，壓塑成型封裝裝備均有對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，從目前來(lái)看將長(zhǎng)期并存和發(fā)展。

（二）擠出成型裝備

在擠出成型模具、成型裝置和下設(shè)設(shè)置領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，以本公司為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平和銷(xiāo)售規(guī)模已處在國(guó)際前列。為進(jìn)一步搶占國(guó)際市場(chǎng)，擴(kuò)大國(guó)際市場(chǎng)占有率，國(guó)內(nèi)企業(yè)將不斷對(duì)產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)，不斷提高產(chǎn)品的智能化水平，保持產(chǎn)品的技術(shù)水平處于國(guó)際前列水平。

歐美門(mén)窗型材企業(yè)的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備供貨來(lái)源有外購(gòu)和自制兩個(gè)渠道。隨著行業(yè)分工日益精細(xì)化、專(zhuān)業(yè)化以及產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，歐美主要門(mén)窗型材生產(chǎn)企業(yè)對(duì)于關(guān)鍵制造裝備供應(yīng)局面正發(fā)生改變，逐漸從下屬模具制造廠自制轉(zhuǎn)向從專(zhuān)業(yè)裝備制造企業(yè)采購(gòu)。上述轉(zhuǎn)變將為已占據(jù)一定歐美市場(chǎng)的優(yōu)秀企業(yè)提供廣闊的市場(chǎng)。

3 公司主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

3.1 近3年的主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

單位：元幣種：人民幣

■

3.2 報(bào)告期分季度的主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

單位：元幣種：人民幣

■

季度數(shù)據(jù)與已披露定期報(bào)告數(shù)據(jù)差異說(shuō)明

□適用 √不適用

4 股東情況

4.1 普通股股東總數(shù)、表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東總數(shù)和持有特別表決權(quán)股份的股東總數(shù)及前 10 名股東情況

單位: 股

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存托憑證持有人情況

□適用 √不適用

截至報(bào)告期末表決權(quán)數(shù)量前十名股東情況表

□適用 √不適用

4.2 公司與控股股東之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖

□適用 √不適用

4.3 公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖

□適用 √不適用

4.4 報(bào)告期末公司優(yōu)先股股東總數(shù)及前10 名股東情況

□適用 √不適用

5 公司債券情況

□適用 √不適用

第三節(jié) 重要事項(xiàng)

1 公司應(yīng)當(dāng)根據(jù)重要性原則，披露報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)情況的重大變化，以及報(bào)告期內(nèi)發(fā)生的對(duì)公司經(jīng)營(yíng)情況有重大影響和預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)有重大影響的事項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26,890.73萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)8.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5,720.96萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)7.68%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5,000.59萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)10.96%。

2 公司年度報(bào)告披露后存在退市風(fēng)險(xiǎn)警示或終止上市情形的，應(yīng)當(dāng)披露導(dǎo)致退市風(fēng)險(xiǎn)警示或終止上市情形的原因。

□適用 √不適用

證券代碼：688419 證券簡(jiǎn)稱(chēng)：耐科裝備公告編號(hào)：2023-008

安徽耐科裝備科技股份有限公司關(guān)于2022年度募集資金存放與實(shí)際使用情況的專(zhuān)項(xiàng)報(bào)告

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。

根據(jù)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)《上市公司監(jiān)管指引第2號(hào)——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求（2022年修訂）》（證監(jiān)會(huì)公告［2022］15號(hào)）、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第1號(hào)——規(guī)范運(yùn)作》的相關(guān)規(guī)定，本公司就2022年度募集資金存放與使用情況作如下專(zhuān)項(xiàng)報(bào)告：

一、募集資金基本情況

經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)證監(jiān)許可[2022]2207號(hào)文核準(zhǔn)，本公司向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）20,500,000.00股，每股發(fā)行價(jià)為37.85元，應(yīng)募集資金總額為人民幣775,925,000.00元，扣除各項(xiàng)不含稅的發(fā)行費(fèi)用74,593,725.72元，實(shí)際募集資金凈額為701,331,274.28元。該募集資金已于2022年11月2日到賬。上述資金到賬情況業(yè)經(jīng)容誠(chéng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）驗(yàn)證，并出具容誠(chéng)驗(yàn)字[2022]230Z0300號(hào)《驗(yàn)資報(bào)告》。公司對(duì)募集資金采取了專(zhuān)戶(hù)存儲(chǔ)管理。

2022年度，本公司募集資金使用情況為：（1）上述募集資金到賬前，截至2022年11月2日止，公司利用自籌資金對(duì)募集資金項(xiàng)目累計(jì)已投入874.23萬(wàn)元，募集資金到賬后，公司以募集資金置換預(yù)先已投入募集資金投資項(xiàng)目的自籌資金874.23萬(wàn)元；（2）直接投入募集資金項(xiàng)目451.10萬(wàn)元；（3）2022年公司以部分暫時(shí)閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，購(gòu)買(mǎi)理財(cái)產(chǎn)品67,000.00萬(wàn)元，理財(cái)產(chǎn)品到期贖回45,800.00萬(wàn)元。公司2022年募集資金賬戶(hù)收到的銀行存款利息及理財(cái)收益扣除銀行手續(xù)費(fèi)等的凈額217.75萬(wàn)元，截止2022年12月31日募集資金余額為69,025.55萬(wàn)元，其中以閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理尚未到期的余額人民幣21,200.00萬(wàn)元，募集資金專(zhuān)戶(hù)余額合計(jì)為47,825.55萬(wàn)元。

金額單位：人民幣萬(wàn)元

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二、募集資金管理情況

（一）募集資金管理制度情況

根據(jù)有關(guān)法律法規(guī)及《安徽耐科裝備科技股份有限公司章程》的規(guī)定，遵循規(guī)范、安全、高效、透明的原則，公司制定了《募集資金管理辦法》，對(duì)募集資金的存儲(chǔ)、審批、使用、管理與監(jiān)督做出了明確的規(guī)定，以在制度上保證募集資金的規(guī)范使用。

（二）募集資金監(jiān)管協(xié)議情況

2022年11月2日，本公司和國(guó)元證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)元證券”）分別與中國(guó)工商銀行股份有限公司銅陵百大支行、中國(guó)銀行股份有限公司銅陵分行營(yíng)業(yè)部簽署《募集資金三方監(jiān)管協(xié)議》，三方監(jiān)管協(xié)議與證券交易所三方監(jiān)管協(xié)議范本不存在重大差異，三方監(jiān)管協(xié)議的履行不存在問(wèn)題。

（三）募集資金專(zhuān)戶(hù)存儲(chǔ)情況

截至2022年12月31日止，募集資金存儲(chǔ)情況如下：

■

三、2022年度募集資金的實(shí)際使用情況

（一）募集資金投資項(xiàng)目的資金使用情況

截至2022年12月31日止，本公司實(shí)際投入相關(guān)項(xiàng)目的募集資金款項(xiàng)共計(jì)人民幣 3,520.90萬(wàn)元，具體使用情況詳見(jiàn)附表12022年度募集資金使用情況對(duì)照表。

（二）募投項(xiàng)目先期投入及置換情況

2022年12月3日，公司召開(kāi)第四屆董事會(huì)第二十二次會(huì)議和第四屆監(jiān)事會(huì)第十次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于使用募集資金置換預(yù)先投入募投項(xiàng)目及已支付發(fā)行費(fèi)用的自籌資金事項(xiàng)的議案》，公司擬使用募集資金置換預(yù)先投入募投項(xiàng)目的金額為874.23萬(wàn)元，使用募集資金置換已支付發(fā)行費(fèi)為385.46萬(wàn)元。容誠(chéng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）對(duì)公司預(yù)先已投入募集資金項(xiàng)目的自籌資金使用情況進(jìn)行了審驗(yàn)，并出具了《關(guān)于安徽耐科裝備科技股份有限公司以自籌資金預(yù)先投入募集資金投資項(xiàng)目的鑒證報(bào)告》（容誠(chéng)專(zhuān)字[2022]第230Z3073號(hào)），對(duì)公司募集資金投資項(xiàng)目預(yù)先投入自籌資金的情況進(jìn)行了核驗(yàn)和確認(rèn)。公司已于2022年12月8日完成了置換。

（三）用閑置募集資金暫時(shí)補(bǔ)充流動(dòng)資金情況

公司2022年度未發(fā)生使用閑置募集資金暫時(shí)補(bǔ)充流動(dòng)資金情況。

（四）對(duì)閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，投資相關(guān)產(chǎn)品情況

2022 年12月3日，公司召開(kāi)第四屆董事會(huì)第二十二次會(huì)議和第四屆監(jiān)事會(huì)第十次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于使用部分暫時(shí)閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的議案》，同意公司在不影響募投項(xiàng)目建設(shè)和募集資金使用、確保募集資金安全的前提下，使用總額不超過(guò)人民幣67,000.00 萬(wàn)元的部分暫時(shí)閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，購(gòu)買(mǎi)安全性高、流動(dòng)性好的投資產(chǎn)品，增加公司收益，保障公司股東利益。使用期限自公司董事會(huì)審議通過(guò)之日起 12 個(gè)月內(nèi)有效。在上述額度和期限內(nèi)，資金可循環(huán)滾動(dòng)使用

2022年度，公司使用閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理購(gòu)買(mǎi)的投資產(chǎn)品如下：

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截止2022年12月31日，公司使用閑置募集資金購(gòu)買(mǎi)投資產(chǎn)品的余額為21,200.00萬(wàn)元。

（五）用超募資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金或歸還銀行貸款情況

公司2022年度未發(fā)生使用超募資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金或歸還銀行貸款情況。

（六）超募資金用于在建項(xiàng)目及新項(xiàng)目（包括收購(gòu)資產(chǎn)等）的情況

公司2022年度未發(fā)生將超募資金用于在建項(xiàng)目及新項(xiàng)目（包括收購(gòu)資產(chǎn)等）的情況。

（七）節(jié)余募集資金使用情況

公司2022年度未發(fā)生將節(jié)余募集資金用于其他募投項(xiàng)目或非募投項(xiàng)目的情況。

（八）募集資金使用的其他情況

公司2022年度未發(fā)生使用募集資金的其他情況。

四、變更募集資金投資項(xiàng)目的資金使用情況

1.公司募集資金投資項(xiàng)目未發(fā)生變更情況。

2.公司募集資金投資項(xiàng)目未發(fā)生對(duì)外轉(zhuǎn)讓或置換的情況。

五、募集資金使用及披露中存在的問(wèn)題

公司按照相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)范性文件的規(guī)定和要求使用募集資金，并對(duì)募集資金使用情況及時(shí)地進(jìn)行了披露，不存在募集資金使用及管理的違規(guī)情形。

六、保薦機(jī)構(gòu)專(zhuān)項(xiàng)核查報(bào)告的結(jié)論性意見(jiàn)

2023年3月19日，國(guó)元證券股份有限公司針對(duì)本公司2022年度募集資金存放與使用情況出具了《國(guó)元證券股份有限公司關(guān)于安徽耐科裝備科技股份有限公司2022年度募集資金存放與使用情況的專(zhuān)項(xiàng)核查意見(jiàn)》，專(zhuān)項(xiàng)核查報(bào)告認(rèn)為，公司2022年度募集資金的存放與使用符合《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法》、《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管規(guī)則適用指引第1號(hào)——規(guī)范運(yùn)作》、《上市公司監(jiān)管指引第2號(hào)——上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求》、《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》《上海證券交易所上市公司募集資金管理辦法》及公司《募集資金管理制度》等的規(guī)定，對(duì)募集資金進(jìn)行了專(zhuān)戶(hù)存儲(chǔ)和專(zhuān)項(xiàng)使用，并及時(shí)履行了相關(guān)信息披露義務(wù)，募集資金具體使用情況與公司已披露情況一致，不存在違規(guī)使用募集資金的情形，不存在變相改變募集資金用途和損害股東利益的情形。

特此公告

附表1：募集資金使用情況對(duì)照表

安徽耐科裝備科技股份有限公司

董事會(huì)

2023年3月21日

附表1：

2022年度募集資金使用情況對(duì)照表

單位：萬(wàn)元

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證券代碼：688419 證券簡(jiǎn)稱(chēng)：耐科裝備公告編號(hào)：2023-004

安徽耐科裝備科技股份有限公司第四屆監(jiān)事會(huì)第十一次會(huì)議決議公告

本公司監(jiān)事會(huì)及全體監(jiān)事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。

一、監(jiān)事會(huì)會(huì)議召開(kāi)情況

安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）第四屆監(jiān)事會(huì)第十一次會(huì)議通知于2023年3月8日以電子郵件方式向全體監(jiān)事發(fā)出并送達(dá)，會(huì)議于2023年3月19日在公司會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)表決的方式召開(kāi)。本次會(huì)議由監(jiān)事會(huì)主席傅嘯先生召集并主持召開(kāi)，會(huì)議應(yīng)出席監(jiān)事3人，實(shí)際出席3人，董事會(huì)秘書(shū)、財(cái)務(wù)總監(jiān)應(yīng)邀列席會(huì)議。本次會(huì)議的召開(kāi)符合《中華人民共和國(guó)公司法》等法律、法規(guī)、部門(mén)規(guī)章以及《安徽耐科裝備科技股份有限公司章程》的有關(guān)規(guī)定，會(huì)議決議合法、有效。

二、監(jiān)事會(huì)會(huì)議審議情況

1、審議通過(guò)了《關(guān)于2022年度報(bào)告和摘要的議案》

經(jīng)審核，監(jiān)事會(huì)認(rèn)為董事會(huì)編制的《2022年年度報(bào)告》及摘要符合法律、行政法規(guī)和中國(guó)證監(jiān)會(huì)的規(guī)定，內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整地反映了公司2022年年度的經(jīng)營(yíng)實(shí)際情況，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏。